Titel: Electromagnetic modeling and optimization of through silicon vias
Sprache: English
Autor/Autorin: Dahl, David 
Schlagwörter: silicon;integrated circuit;electromagnetic fields;electromagnetic modeling;contour integral method;interconnect modeling
Erscheinungsdatum: 2018
Verlag: Shaker
Zusammenfassung (deutsch): Die vorliegende Arbeit beschreibt die Simulation und den Entwurf von Durchkontaktierungen in Siliziumsubstraten (TSVs), wie sie in der Aufbau- und Verbindungstechnik für integrierte Schaltkreise Anwendung finden. Numerische Verfahren von vergleichsweise hoher numerischer Effizienz werden entwickelt und angewendet, um realistische Anordnungen mit großen Anzahlen von TSVs simulieren zu können. Die vorgestellten Methoden werden mit alternativen Ansätzen korreliert und aus Parametervariationen werden Designempfehlungen abgeleitet. Des Weiteren werden mehrere Messstrukturen mit TSVs entwickelt und Messergebnisse für diese mit Simulationsergebnissen verglichen.
Zusammenfassung (englisch): This thesis presents the simulation and the design of vertical interconnects in silicon substrates known as through silicon vias (TSVs) which are applied as a component of 3D integration of integrated circuits. Numerical methods of comparably high efficiency are developed and applied in order to simulate the electromagnetic properties of large realistic arrays of TSVs. The proposed methods are correlated with alternative methods and parameter variations are carried out to derive design guidelines. Further, several test structures with TSVs are developed and the measurement results are correlated with the results from electromagnetic simulations.
URI: http://tubdok.tub.tuhh.de/handle/11420/1716
DOI: 10.15480/882.1713
ISBN: 978-3-8440-6009-6
Institut: Theoretische Elektrotechnik E-18 
Dokumenttyp: Dissertation
Hauptberichter: Schuster, Christian 
Sponsor / Fördernde Einrichtung: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG), Projektnummer 220562460
Projekt: Elektrische Modellbildung, Charakterisierung und Entwurf von Silizium-Durchkontaktierungen für Anwendungen in integrierten Systemen 
Enthalten in den Sammlungen:tub.dok

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